中國日報1月16日電（記者 馬思）聯發科發布兩款旗艦芯片天璣9500s和天璣8500移動芯片。其中全新天璣 9500s 芯片的發布頗為值得關注，這款旗艦芯片滿足了競爭日益激烈和細化的高端旗艦手機市場需求，同時也滿足消費者對于旗艦手機多樣化的產品需求。

據悉，天璣9500s采用旗艦3納米制程和全大核架構，支持端側AI實況照片美化、AI照片編輯（擴圖、摳圖、消除），AI內容摘要（通話、會議和文件）等日常高頻功能，同時支持光線追蹤技術及165超高幀游戲。

天璣8500則采用高能效4納米制程，峰值性能相較上一代提升25%，功耗相較上一代峰值性能下降低20%。

聯發科此前預計2028年生成式AI手機滲透率將超過50%。為加速產業生態融合與技術共創，2025年4月，聯發科聯合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米共同啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”，攜手全球合作伙伴和開發者，共同驅動智能體AI技術創新和發展。

COMPO

WS696a008ca310942cc499b98f

http://www.jssteel.com.cn/a/202601/16/WS696a008ca310942cc499b98f.html